トースター利用のリフロー炉  2009/06/02  2018/01/13 追記

★ 2017は、基板屋さん安売り。
小物とか何種類か頼んで､リフロー活躍。

SMD291AX Digikeyで購入物です。

1年と少し冷蔵庫で保管していた物も､アマチュア的に問題なかった。
使用しやすいと思います。

XG-Z40 ebay購入物。郵便事情か､到着に１ヶ月以上かかった。

300円ぐらいだったので、金額的に十分かと。
お大尽様にはSMD291AX。

でも、フラックス的な物が分離して､にじんでいる。問題ないのだろうか。？


ALLPCBで、ステンシル。

送料無料キャンペーンのため、いつも購入しているフイルムタイプよりも少し安い。
0.12mm ステンレス。

けっこう大きいサイズで来るので､はさみで チョッキン 。


フイルムタイプより抜けがいい感じです。後処理もすぐにきれいになります。



★コンベクションオーブンを楽天で、購入して改造
同じ物は、もう販売していないようです。？
型番は、ロイヤル通販 B129 1400Wです。実際は12A流れてます。

本体は大変チャチくて、数回交換してもらいました。立て付けが悪い。ファンが回らない など。中華クオリティ？
今使用している物も、立て付けが今一ですが、使えそうなので(交換面倒になった)改造です。

今ですと、siroca crossline SCO-213 1200Wが使えそう。かな？今の物より少しマシか？


外観こんな感じです。外枠カバー開けるのが面倒(開けにくい)です。


コントロールは、温調器とPICです。PICは時間の管理と設定・現在温度をRS485で、読み書きしています。
SSRに秋月さんの35Aタイプのキットを使用していますが、外部から付いている辺りを触ると、けっこー暖かい。
放熱器につけて、オーブンのファン(制御部にもある)の風が当たっていると思うのですが、。

で、
捨て基板をハードオフのゴミから探してきて2度ほど試してみました。
現状温度の上がりが今一です。設定のかなり前で、ON-OFF繰り返して温度の上がりが鈍いです。
何度か加熱して温調器の設定を追い込まないといけないようです。


ココで、必殺技?。温調器を調整をせずに、人間PID制御の出番です。

結果、本人がびっくりするぐらいに満足に仕上がりました。一部部品を乗せずに後で載せています。(気持ち的に高価な物は・・・)
コイルは、爪楊枝で少しハンダを足しています。が、必要なかったかも。また、リフロー後にアルコールで拭く必要もないです。
チップは、4mm□。0.5mmピッチです。

ハンダ量おかしいところ有るな。

この個体を使用する場合ですが、コントロールは単純に温度でON-OFFを人間がすれば、問題ないようです。安く上がる。
熱電対と表示器があれば、OK。内部が広めで、少しはファンが効いているので、急な変化が少ない感じです。

安めのテスターに熱電対が付いているのがあるようなので、それを使えばイイかと。オーブン込みで、予算1万円少しオーバーぐらい。

私の方は、温調器をやめて直接PICでON-OFFするのがいいかと思いますが、電対用のモジュールが、1620円。(MAX31855)
今から、変更するのも・・・どうしましょう。


aitendoさんは親切で、クリームハンダが売り切れていたので問い合わせたところ(去年今頃?)入荷したとのメールをいただいたので、
購入して試してみました。



○ステンシル
いろいろググったところカットできるプリンターを利用されている方がおられるようですが、コツ?が必要みたいなので、購入せずに
OSH Stencilsさんに頼みました。(ディスカウント中??)

上記の基板用は、3.745x3.79inch $8.52です。 少し大きい5.755x5.52inchだと$19.06でした。
固定枠は、5.5x3inch $5。
送料は、UPUS First-Class Mail(アメリカを出発後追跡は出来ませんでした) $3.25。10日ほどで到着しました。

ただし、全体で約35%引き!!でした。クレジットカードで現在123円(かなり適当)なので、690円と1526円でしょうか。
QFNを使用する場合は、今度も試してみたいと思います。チップ部品だけでも使いたい。が、本音。仕上がりがキレイです。


作業中に写真を撮る余裕がなかったので、イメージ写真です。
クリームハンダを----棒になるようにおいて、スキージで持って行きます。
2度塗りすると怪しくなるかも。


黒い枠(固定枠)をテープで固定して、フイルムも固定。カードみたいな物(付属してくる)で、ハンダを伸ばします。

★作業中
枠をセロテープで、固定。フイルムも固定。


クリーム塗布完了。途中の写真を忘れました。


部品を ぼちぼち おいていきます。


リフロー完了。




----------------------------以下昔の検討---------------------------------------------------------------
チップ部品を半田付けするのにトースターを利用して・・・と言うのをネットで見たので自分なりにまねしてみよう。

1.実験用に・・
PIC 16F877A いつものテスト基板。
温度調整器 オムロンE5CN。
通信用にRS485変換IC MAX1483。


2.半田付けの温度条件
ネットで下の図にあるようなものを見つけたので、こんな感じを目標にテスト。予定。


3.制御方法 通信関係
PICからRS485変換ICを利用して、E5CN温度調整器につなぎます。
配線は2本でok。


4.制御方法 コントロール
温度調整器のマニュアルを見ると通信方法に[CompoWay]と[Sysway]の二通りがあるようです。
新規設計はなるべく[CompoWay]を使用するようにマニュアルがあります。が、、
[Sysway]の方が手軽?と思いとりあえずテストはこっちで進行。

[CompoWay]の方が使用できるコマンドが多いみたいです。こちらのコマンドは、
STX,コマンド関係,ETX,BCCと区切りの後にBCCがくるので、何となくﾌﾟﾛｸﾞﾗﾑが面倒になりそうなので、
ターミネーターが、CRで終了する[Sysway]を使用しました。

ただ、RUN/STOPのコマンドがないので(たぶん)最終的には[CompoWay]になりそう。


5.制御方法 使用コマンド[Sysway]
現在値読み取り・目標温度書き込みを利用します。

現在値・経過時間を見ながら、目標温度を書き換えればできそうです。


6.実験
普段使用しているトースターを利用すればできそうですが、食べ物に使用するのと半田関係は分けた方が
いいような気がするので、温度データーだけテストしようかと思います。

SSRが、手持ちにないので手に入り次第試してみようかと思います。


7.その他
温調器の取説を見ているとなんか楽しい?ので、一度ネットで落としてみてください。

DA関係でもそうですが、I2C(SPI)・RS232C(RS485)など通信を利用してチップ・機器を動かすと
なんか楽しい気がする。