フラックスをつけているので、暖まれば半田がICと基板に吸い込まれていくような感じです。
隣にくっついていても、基板になじんでいなくてもとりあえずOK
ここでフラックス塗布。
D.なじませる
上記状態程度であれば、そのまま半田コテの熱でなじませる。
半田をあてるとｼﾞｭﾜｯのような雰囲気で半田がなじみ、そのまま[ﾋﾟｯ]と半田コテを離せば余分な半田がとれます。
コテ先は斜めカットを使用のこと。
少し半田が多いようであれば、吸い取りで吸い取る。
吸い取りは、以下の写真のように半田が少し先端についている状態が吸い取りやすいです。
細かい作業をするときは、この状態が使いやすいです。
E.完成
問題ないレベルと思う。
決して半田はつけすぎない。理由は不明だが。
イ.補助道具。
1.ピンセット
ホーザン P-895。
2.ハッコー フラックス 001番
3.吸い取り
グッド 2.0mm巾
4.ルーペ 写真の物は25倍
5.半田は 0.65mm。 好みで好きな物を。
ロ.半田コテ。
私は、ハッコーのコテステーション926と900M
コテ先900M-T-2CFを使用しています。
上記をお持ちでない方は、ハッコー
MACH-Iの920もしくは921とコテ先920-T-2CFをおすすめしておきます。
温度の違いが有りますが、921が一般的かな？
ワット数の低い&小手先の細いのを推薦している人もいますが、私的には・・・
半田に細めを使用すれば、問題ないです。
斜めのコテ先は、余分な半田を除去するためです。
ハ.その他
見たままアルコール(無水を使用のこと)フラックスの除去に使用。
少し便利かも。作業用ルーペ。