TPA6120A2を使用しました。 2008/11/22  2018/01/13 変更



★TPA6120A2 VQFNパッケージ。 2018/01/13
べつの基板に乗せるために､VQFNパッケージで。

まだテスト中に電源を入れただけですが、そんなに熱くない。
±9Vだから？  放熱の抵抗はHSOPよりもよいようなので､基板に熱が移りやすい？





★書き直してみた。
データは、下をクリック。
TPA6120A2データその2。 2011/12/29

基板の大きさをICB88タイプに書き直し。
コンデンサーを好みで追加できるように変更。
BRDは裏面ベタアースになっています。
↓クリックで大きくなります。

↓クリックで大きくなります。



★以前のもの
強引に半田を流しICを無理矢理？？くっつけました。
動作しているのでデータ公開します。

データは、配置を変更しています。写真は、基板作成時のものです。
適当にEAGLEで修正して、OLIMEXで基板作成&DigiKey部品購入すれば、やすく作れると思います。

現在のデータで動作確認をしていますが、修正をした方がいいと思うところは・・
1.抵抗の配置を左右同じにする。見た目がよくなる。--変更
2.電解コンの配置を変更。--パターン変更
3.TPA6120A2のﾊﾟﾜｰﾊﾟｯﾄﾞの半田用穴を大きく。
       OLIMEXで頼むとすると2.1mm(83mil)、思い切って3.3mm(130mil)に変更
4.TPA6120A2のﾊﾟﾜｰﾊﾟｯﾄﾞの半田面の大きさ変更。(必要ないかも)
5.TPA6120A2のﾊﾟﾜｰﾊﾟｯﾄﾞの半田面のレジスト指定。(好み？)
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室温19℃。温度状態です。前回の試作では、けっこーおっきい銅板を付けたのでここまでなっていないと思う。

別に問題ないと思いますが、気分的にICを付けやすくするため半田を流す穴を大きくして、裏のﾊﾟﾜｰﾊﾟｯﾄﾞに
銅の板を放熱用に付ければ安心。かな。でも、真夏だと何度になるのだろう。


前のはこんな感じ。かなり、やっつけ仕事。

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データは、図面・配置・部品リストです。
TPA6120A2データ。 2008/11/22   変更2008/11/30 部品を分離。
TPA6120A2部品データ。 2008/11/30   変更200*/**/**
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ヘッドフォン TPA6120。基板の大きさは、約64x38mm。
TPA6120の放熱padはこれでいいのか不明。TPA61202とかになっている。TPA6120A2だ。

上記のを修正。
↓クリックで大きくなります。



初期のデータでの作成基板。


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